特許
J-GLOBAL ID:200903022638770287

通電焼結方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福田 保夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-042947
公開番号(公開出願番号):特開2000-239071
出願日: 1999年02月22日
公開日(公表日): 2000年09月05日
要約:
【要約】【課題】 ミクロ放電を無くしあるいは低減して、得られる焼結体の表層部における変質層の形成を防止するとともに、通電焼結時における上記粉末材料の温度分布が不均一になることを無くしあるいは低減して、均一な組織、特性をそなえた焼結体を製造する通電焼結方法を提供すること。【解決手段】 粉末材料を成形ダイ中に装入し、パンチで圧縮して圧粉体とするとともに、該圧粉体にパンチを通して電圧を印加し通電焼結することにより焼結体を得る方法において、粉末材料が成形ダイおよび/またはパンチと接する面に、耐熱性導電材料と耐熱性絶縁材料とからなる半導電層を介在させて通電する通電焼結方法。
請求項(抜粋):
粉末材料を成形ダイ中に装入し、パンチで圧縮して圧粉体とするとともに、該圧粉体にパンチを通して電圧を印加し通電焼結することにより焼結体を得る方法において、粉末材料が成形ダイおよび/またはパンチと接する面に、耐熱性導電材料と耐熱性絶縁材料とからなる半導電層を介在させて通電することを特徴とする通電焼結方法。
IPC (3件):
C04B 35/64 ,  B22C 3/00 ,  B22F 3/14
FI (4件):
C04B 35/64 J ,  B22C 3/00 B ,  B22C 3/00 G ,  B22F 3/14 101 A
Fターム (9件):
4E092AA01 ,  4E092AA05 ,  4E092AA15 ,  4E092AA18 ,  4E092GA03 ,  4K018CA07 ,  4K018CA12 ,  4K018CA14 ,  4K018DA25
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特公昭44-012251
  • 特公昭45-037412

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