特許

J-GLOBAL ID：200903022650282646

多層配線基板の製造方法

発明者： 高田 俊克 ,  今井 隆治 ,  神戸 六郎
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-228302
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013960
出願日： 1991年08月13日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 ポリイミド樹脂の表面を研磨してポリイミド樹脂の前駆体を塗布する工程を備えても、Cu製の導体柱の端部にキレートの形成を防ぐことのできる多層配線板の製造方法の提供にある。【構成】 第1の手段の多層配線板の製造方法は、ポリイミド樹脂の絶縁膜およびこの絶縁膜に施された導電性の導体膜よりなる積層体を多数積層し、前記絶縁膜を介して対向する2つの前記導体膜をCu製の導体柱によって接続する構造を備える多層配線板の製造方法であって次の各工程を備える。前記導体柱を備えたポリイミド樹脂の表面を研磨して、前記ポリイミド樹脂の表面に前記導体柱を露出させる工程。研磨によって露出した前記導体柱の端面に、Cuとポリイミド樹脂の前駆体との反応を防ぐ反応防止膜を形成する工程。研磨された前記絶縁層上に、前記反応防止膜を露出させた状態でポリイミド樹脂膜を形成する工程。導体柱導通穴を介して、反応防止膜を取り除く工程。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂の絶縁膜およびこの絶縁膜に施された導電性の導体膜よりなる積層体を多数積層し、前記絶縁膜を介して対向する2つの前記導体膜を主としてCuからなる導体柱によって接続する多層配線板の製造方法において、(a)前記導体柱を備えたポリイミド樹脂の表面を研磨して、前記ポリイミド樹脂の表面に前記導体柱を露出させ、(b)研磨によって露出した前記導体柱の表面に、Cuとポリイミド樹脂の前駆体との反応を防ぐ反応防止膜を形成し、(c)研磨された前記絶縁層上に、前記反応防止膜を露出させた状態でポリイミド樹脂膜を形成し、(d)導体柱導通穴を介して、反応防止膜を取り除く工程を備えた多層配線板の製造方法。