特許

J-GLOBAL ID：200903022654861160

熱交換器

発明者： 新村 利治 ,  千葉 朋広 ,  細谷 和樹
出願人/特許権者： サンデン株式会社
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355211
公開番号（公開出願番号）：特開平10-185463
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：

【要約】【課題】 熱交換器における通路抵抗の増大を抑えつつ、温度分布を均一化する。【解決手段】 流体を流通させる複数のチューブと、該チューブの両端部が接続され、流体の導入部と導出部を備えたタンク部とを有する熱交換器において、前記タンク部は少なくとも3つの空間を有し、第1の空間は前記流体の導入部に連通するとともに連通部を介して第2の空間に連通し、第2の空間は前記チューブの一端部に連通し、第3の空間は前記チューブの他端部に連通するとともに前記流体の導出部に連通していることを特徴とする熱交換器。

請求項（抜粋）：

流体を流通させる複数のチューブと、該チューブの両端部が接続され、流体の導入部と導出部を備えたタンク部とを有する熱交換器において、前記タンク部は少なくとも3つの空間を有し、第1の空間は前記流体の導入部に連通するとともに連通部を介して第2の空間に連通し、第2の空間は前記チューブの一端部に連通し、第3の空間は前記チューブの他端部に連通するとともに前記流体の導出部に連通していることを特徴とする熱交換器。

IPC (2件)：

F28D 9/00 ,  F28F 3/08 311

FI (2件)：

F28D 9/00 ,  F28F 3/08 311