特許

J-GLOBAL ID：200903022655600867

樹脂組成物

発明者： 上田 安宏 ,  国生 時子 ,  千田 英一
出願人/特許権者： 三洋化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-292441
公開番号（公開出願番号）：特開平7-188476
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【構成】 ポリオレフィン系樹脂、ポリエーテルエステルアミド、ポリアミドオリゴマーおよび変性低分子量ポリオレフィンからなるポリオレフィン系樹脂組成物。【効果】 各種用途用の成形材料として、優れた永久帯電防止性、機械的特性および成形性を有する。

請求項（抜粋）：

ポリオレフィン系樹脂(A)55〜95重量%、ポリエーテルエステルアミド(B)3〜40重量%、数平均分子量が300〜3,000のポリアミドオリゴマー(C)0.2〜10重量%および下記(D1)〜(D3)から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリオレフィン(D)0.2〜20重量%からなる樹脂組成物。(D1);数平均分子量800〜25,000であり、酸価5〜150の変性低分子量ポリオレフィン。(D2);数平均分子量800〜25,000であり、水酸基価5〜150の変性低分子量ポリオレフィン。(D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアルキレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,000〜28,000の変性低分子量ポリオレフィン。

IPC (5件)：

C08L 23/02 LCV ,  C08L 23/02 LCG ,  C08L 77/00 LQW ,  C08L 77/12 LQS ,  C08J 5/00 CES