チップ型電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-114517
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316001
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】チップ型電子部品であって、オーバーコート層の表面に凹凸の無いチップ型電子部品の構造を提供すること。【構成】絶縁基板2上に形成された一対の電極3、3と、この一対の電極3、3の間に形成された素子4と、この素子4を覆う樹脂より成るオーバーコート層と、このオーバーコート層に形成された標印8とを有するチップ型電子部品であって、このオーバーコート層は感光性材料を含み、且つ標印8は感光性材料に感光処理を施すことにより形成されたこと特徴とする。更に、素子4を覆うオーバーコート層は複数の層からなり、且つ最上層が感光性を有する樹脂よりなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成された一対の電極と、この一対の電極の間に形成された素子と、この素子を覆う樹脂より成るオーバーコート層と、前記オーバーコート層に形成された標印とを有するチップ型電子部品であって、前記オーバーコート層は感光性材料を含み、且つ前記標印は前記感光性材料に感光処理を施すことに形成されたこと特徴とするチップ型電子部品。

IPC (3件)：

H01C 1/04 , H01C 17/02 , H01C 7/00

FI (3件)：

H01C 1/04 , H01C 17/02 , H01C 7/00 B

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