特許

J-GLOBAL ID：200903022673883701

実装型シールド電子部品とその製造方法

発明者： 関口 亨 ,  小島 勉
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子 ,  株式会社シチズン岩手
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205456
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023021
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】 廉価にして納期短縮が可能な実装型シールド電子部品を得る。【解決手段】 回路基板に実装するための電子素子が金属からなるシールド部材によりシールドされた実装型シールド電子部品において、エンボス加工により凹部を成形したシールド部材の該凹部に液状の樹脂を流し込み、該凹部の樹脂の中にベース部材に取りつけられた前記電子素子をいれて、前記シールド部材と前記ベース部材とを固着する。納期を短縮し、製造コストを廉価に抑えることができる。

請求項（抜粋）：

回路基板に実装するための電子素子が金属からなるシールド部材によりシールドされた実装型シールド電子部品において、エンボス加工により凹部を成形したシールド部材の該凹部に液状の樹脂を流し込み、該凹部の樹脂の中にベース部材に取りつけられた前記電子素子をいれて、前記シールド部材と前記ベース部材とを固着したことを特徴とする実装型シールド電子部品。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 K ,  H05K 9/00 Q

Fターム (12件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA02 ,  4M109DB10 ,  4M109EE07 ,  4M109GA02 ,  5E321AA01 ,  5E321GG05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA02 ,  5F061FA02