特許
J-GLOBAL ID:200903022678290300

電子機器用銅線

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平田 忠雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-252238
公開番号(公開出願番号):特開平7-086325
出願日: 1993年09月14日
公開日(公表日): 1995年03月31日
要約:
【要約】【目的】 導電率を大きく低下させず、結晶粒の微細化された電子機器用銅線を提供することである。【構成】 純度99.999〜99.9999%の銅に固溶状態で0.5〜100ppmの硫黄を含む銅材料を、80%以上の加工度で加工することによって結晶粒径を30μm以下とするようにした。
請求項(抜粋):
純度99.999〜99.9999%の高純度銅に固溶状態で0.5〜100ppmの硫黄を含む銅線材より構成されることを特徴とする電子機器用銅線。
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭62-104061
  • 特開平2-254737

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