集束イオンビーム加工方法及び加工装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平木祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-188969
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021347
出願日： 1998年07月03日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】加工位置ずれを検出するために用いる登録マークの形状が損傷しても、加工位置ずれを検出し、補正を可能とする。【解決手段】第n回目の加工位置ずれ量の算出に際してのマークのSIM像データD[n]と参照SIM像データとの比較において、参照SIM像データに直前の像データD[n-1]を採用し、この2枚の像データD[n]とD[n-1]のマッチング処理から像変位量を求め、加工位置ずれ量を算出する。

請求項（抜粋）：

集束イオンビームを用いて試料を加工する集束イオンビーム加工方法において、所定の時間毎に試料の走査イオン顕微鏡像を取得する工程と、前記工程で取得した第(n-1)番目の走査イオン顕微鏡像内の特定領域の画像データD[n-1]と第n番目の走査イオン顕微鏡像内の特定領域の画像データD[n](ただし、n=1,2,3,...)に基づいて像の変位量を求める工程と、求められた変位量だけ集束イオンビームの照射位置をずらして加工位置を補正する工程とを含むことを特徴とする集束イオンビーム加工方法。

IPC (3件)：

H01J 37/30 , B23K 15/00 508 , H01L 21/3065

FI (3件)：

H01J 37/30 Z , B23K 15/00 508 , H01L 21/302 D

Fターム (14件)：

4E066AA03 , 4E066BA13 , 4E066BC08 , 5C034AB04 , 5C034AB05 , 5C034BB07 , 5C034BB08 , 5C034BB10 , 5C034DD09 , 5F004BA17 , 5F004CA05 , 5F004CA08 , 5F004CB05 , 5F004EA39

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