特許
J-GLOBAL ID：200903022685959568
水晶発振器およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177007
公開番号（公開出願番号）：特開平11-027048
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 複数の半田バンプを有する半導体集積回路チップと表面実装型の受動素子と圧電振動子が同一の回路基板に実装された水晶発振器の提供。【解決手段】 回路基板27と、半田バンプ15を有する第1の半導体集積回路チップ13と、半田バンプ16を有する第2の半導体集積回路チップ23と、チップコンデンサ19と、水晶振動子25とで構成し、第1の半導体集積回路チップ13の半田バンプ15と、第2の半導体集積回路チップ23の半田バンプ16と、チップコンデンサ19の端子20にあらかじめ付着させた半田と、水晶振動子25の端子22にあらかじめ付着させた半田を一括して溶融させ、これらを同時に回路基板27に接続するようにした水晶発振器およびその製造方法。
請求項（抜粋）：
回路基板と半田バンプを有する複数個の半導体集積回路チップと表面実装型の受動素子と表面実装型の圧電振動子とから構成されている水晶発振器であって、半田バンプを有する複数個の半導体集積回路チップは、半田バンプを介して回路基板とフェースダウンで接続され、表面実装型の受動素子と表面実装型の圧電振動子は、夫々の端子が半田により回路基板と接続されていることを特徴とする水晶発振器。
FI (2件)：
H03B 5/32 H
, H03B 5/32 A
