特許

J-GLOBAL ID：200903022701399217

洗浄方法および洗浄装置

発明者： 庄司 啓太 ,  菅野 至
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-022677
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219384
出願日： 1996年02月08日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 コンタクトホール内底部の異物の除去により他の必要箇所がエッチングされてしまい半導体装置の信頼性が低下するという問題点があった。【解決手段】 コンタクトホール38を形成した半導体装置のコンタクトホール38内底部の異物39の除去を、5cp以上40cp以下の粘度を有し、且つ、異物を溶解する洗浄液19にて半導体装置を処理し、洗浄液19の付着している半導体装置を5cp以上40cp以下の粘度を有するリンス液38にて処理する。

請求項（抜粋）：

コンタクトホールを形成した半導体装置の上記コンタクトホール内底部の異物を除去する洗浄方法において、5cp以上40cp以下の粘度を有し、且つ、上記異物を溶解する洗浄液にて上記半導体装置を処理する工程と、上記洗浄液の付着している上記半導体装置をリンス液にて処理する工程とを備えたことを特徴とする洗浄方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 341 L ,  H01L 21/304 341 M