特許
J-GLOBAL ID：200903022703200906
配線平坦化方法と該方法を使用する多層配線基板の製造方法及びその多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176202
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022611
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】配線の平坦化方法とこれを用いた配線基板及び多層配線基板の量産性に優れ、低コストで高密度な多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板上にめっき法で形成した配線層を配線材料より機械的強度が強く表面が平滑な板で圧縮して塑性変形させることにより配線層を平坦化する方法とこの方法とこれで製造される基板を利用した多層配線基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面上に、水平配線導体および/または垂直ビア導体からなる配線層を形成した基板の両面に、前記配線層の材料より機械的強度が強く、表面が平滑な板を配置し、前記板間で前記配線層を垂直方向に圧縮して配線高を均一にすることを特徴とする配線平坦化方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/22 B
, H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
