特許

J-GLOBAL ID：200903022724201767

電子機器の冷却装置

発明者： 浜崎 浩
出願人/特許権者： 日本コロムビア株式会社
代理人 (1件)： 林 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343253
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174474
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 1つの冷却ファンの風量を大きくせずに複数の発熱部材を冷却することができる冷却装置を得る。【解決手段】 複数の発熱部材が配設され筐体を有する電子機器の冷却装置において、複数の発熱部材間に設けられた空気流を誘導する誘導部材を具備し、複数の発熱部材のうち所望の発熱部材を強制空冷するとともに誘導部材に沿って送風し、所望の発熱部材とは異なる他の発熱部材を誘導部材に沿った送風で誘導部材の端部に生じる負圧で自然空冷によって冷却して成る。

請求項（抜粋）：

複数の発熱部材が配設され筐体を有する電子機器の冷却装置において、前記複数の発熱部材間に設けられた空気流を誘導する誘導部材を具備し、前記複数の発熱部材のうち所望の発熱部材を強制空冷するとともに前記誘導部材に沿って送風し、前記所望の発熱部材とは異なる他の発熱部材を前記誘導部材に沿った送風で誘導部材の端部に生じる負圧で自然空冷によって冷却して成ることを特徴とする電子機器の冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  G11B 33/14

FI (2件)：

H05K 7/20 H ,  G11B 33/14 Z

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322CA05