特許

J-GLOBAL ID：200903022730024257

加熱装置および熱処理装置

発明者： 楠田 達文
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-094576
公開番号（公開出願番号）：特開2004-303921
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】特別な装置や制御を行うことなく加熱面から基板に対して均一に熱エネルギーを与える加熱装置を提供する。【解決手段】加熱プレート74は、第1の加熱部31、第2の加熱部32および第3の加熱部33から構成されており、第1の加熱部31の表面積と、第2の加熱部32の表面積と、第3の加熱部33の表面積とは、略同一となるように設定されている。また、第1の加熱部31の発熱体38a、第2の加熱部32の発熱体38b、および第3の加熱部33の発熱体38cのそれぞれは、同一の電圧を印加すると、略同一の熱エネルギーを発生する。そのため、加熱プレート74の天板37aからサセプタ73を介して半導体ウェハーWに均一な熱エネルギーを与えることができ、半導体ウェハーWを均一に加熱することができる。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

略円形の基板を加熱面にて加熱する加熱装置であって、 (a) 略円盤状の第1の内部領域を有し、前記第1の内部領域に配設された第1の発熱体からの熱エネルギーによって前記加熱面を加熱する中心加熱部と、 (b) 略ドーナツ形状の第2の内部領域を有し、前記第2の内部領域に配設された第2の発熱体からの熱エネルギーによって前記加熱面を加熱する外側加熱部と、 を備え、 前記外側加熱部は、前記中心加熱部の外側に同心円状に配設されており、 前記加熱面における前記中心加熱部の表面積と前記外側加熱部の表面積とは略同一であることを特徴とする加熱装置。

IPC (6件)：

H01L21/26 ,  F27B5/14 ,  F27D11/02 ,  H05B3/00 ,  H05B3/10 ,  H05B3/68

FI (6件)：

H01L21/26 G ,  F27B5/14 ,  F27D11/02 Z ,  H05B3/00 370 ,  H05B3/10 A ,  H05B3/68

Fターム (28件)：

3K058AA86 ,  3K058BA14 ,  3K058CA12 ,  3K058CA61 ,  3K058CE12 ,  3K058CE19 ,  3K058CE23 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB26 ,  3K092QB51 ,  3K092QB62 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092SS18 ,  3K092VV22 ,  4K061AA01 ,  4K061BA11 ,  4K061CA08 ,  4K061CA14 ,  4K061DA05 ,  4K063AA05 ,  4K063AA12 ,  4K063AA15 ,  4K063BA12 ,  4K063CA03 ,  4K063FA13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-216283
  
• 特開昭64-074718
  
• シリコン薄膜の結晶化方法および表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-250681   出願人：松下電器産業株式会社