特許
J-GLOBAL ID:200903022730868218

プリント基板用コネクタ端子構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-026927
公開番号(公開出願番号):特開平10-223284
出願日: 1997年02月10日
公開日(公表日): 1998年08月21日
要約:
【要約】【課題】 応力緩和対策を施しつつ、少ない部品でプリント基板に対して上向きにコネクタ端子を出すことを可能としたプリント基板用コネクタ端子構造を提供する。【解決手段】 プリント基板6のスルーホール6aに、上方から下端部5iを挿入して半田付けするコネクタ端子5であって、上記端子5には、薄板の上部5aを折り重ねて、相手側雌端子に嵌入可能な厚みとした雄端子部5cを形成すると共に、この薄板の下部5bに、外方へ湾曲する応力緩和部5hを形成した。プリント基板6を収容するケース8にコネクタハウジング9を一体成形して、このコネクタハウジング9に、上記端子5を外方から差し込み可能な貫通孔9bを形成し、この貫通孔9bに上記端子5を下端部5iから差し込んでプリント基板6のスルーホール6aに挿入すると同時に、雄端子部5cを貫通孔9bに圧入固定する。
請求項(抜粋):
プリント基板のスルーホールに、上方から下端部を挿入して半田付けするコネクタ端子であって、上記端子には、薄板の上部を折り重ねて、相手側コネクタの雌端子に嵌入可能な厚みとした雄端子部を形成すると共に、この薄板の下部に、外方へ湾曲する応力緩和部を形成したことを特徴とするプリント基板用コネクタ端子構造。
IPC (2件):
H01R 9/09 ,  H01R 13/14
FI (2件):
H01R 9/09 A ,  H01R 13/14
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特表平6-505595

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