感光性ポリイミド付プリント配線基板の製造法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-346587
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135915
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】フレキシブル配線板とし加工されるポリイミド付銅箔において、多層化その他の用途で基板としてのポリイミドフィルムにビアホール等を作成しようとする時は、エッチングレジストを使用したり、レーザー工法が必要で手間がかかる。【解決手段】ポリイミドの代わりに感光性ポリイミドを使用することによって、エッチング用ドライフィルムを貼ったり、レーザー処理しなくてそのままマスクを通して、露光、現像すれば多層化その他の用途に必要なビアホール等ができることになる。

請求項（抜粋）：

感光性ポリイミド組成物を導電性のある物質に付着させた基板に、紫外線露光、現像、乾燥の工程を行い、ビアホールや多種な異形穴を作成するにあたり、溶剤可溶性の感光性ポリイミド組成物を導電性の物質に塗布した後、乾燥させて溶剤を除去することにより、感光性ポリイミド付プリント配線基板の素材を製造する方法。

IPC (4件)：

H05K 3/06 , C08L 79/08 , H05K 3/28 , G03F 7/027 514

FI (5件)：

H05K 3/06 H , C08L 79/08 , C08L 79/08 A , H05K 3/28 D , G03F 7/027 514

Fターム (39件)：

2H025AA02 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025AD03 , 2H025BC13 , 2H025BC69 , 2H025BC86 , 2H025BE01 , 2H025CB25 , 2H025CB45 , 2H025DA18 , 2H025DA20 , 2H025DA40 , 2H025FA29 , 4J002CM041 , 4J002EH076 , 4J002GH01 , 4J002GP03 , 4J002HA05 , 5E314AA27 , 5E314AA36 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314BB12 , 5E314CC01 , 5E314DD05 , 5E314FF01 , 5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339AC01 , 5E339AD01 , 5E339AD03 , 5E339CC01 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339CE19 , 5E339CF15 , 5E339DD04

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