特許
J-GLOBAL ID：200903022733285973

半導電性シームレスベルトの製造方法

発明者：
川嶋 徹

川嶋 徹 について

, 
道本 忠憲

道本 忠憲 について

, 
笠置 智之

笠置 智之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-078153
公開番号（公開出願番号）：特開2004-284164
出願日： 2003年03月20日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】半導電性シームレスベルトの製造方法に関し、導電性フィラーの凝集を抑え、良好な可撓性を有する半導電性シームレスベルトを提供することを目的とする。【解決手段】導電性フィラーを高分子分散剤の存在下で有機極性溶媒中に分散させて作製した分散液中で、ポリアミド酸との混合あるいはポリアミド酸中での重合をさせた半導電性ポリアミド酸溶液に、アミド酸に対して所定量のイミド化触媒を添加し、混合・攪拌することによって均一な溶液を得る工程と、金属製円筒状金製内に塗布し回転成形して、均一な厚みのポリアミド酸塗膜を形成する工程と、塗膜を均一にゲル化する工程と、前記ポリアミド酸をポリイミドに完全に転換させるのに十分な温度と時間で加熱する工程と、からなることを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(1)導電性フィラーを高分子分散剤の存在下で有機極性溶媒中に分散させて導電性フィラー分散液とし、該分散液とポリアミド酸を混合させた半導電性ポリアミド酸溶液に、アミド酸に対して0.1〜2.0モル当量のイミド転化触媒を添加し、混合・攪拌することによって均一な溶液を得る工程と、(2)円筒状金型内に塗布し回転成形して、均一な厚みのポリアミド酸塗膜を形成する工程と、(3)前記ポリアミド酸をポリイミドに完全に転換させるのに十分な温度と時間で加熱する工程と、からなることを特徴とする半導電性シームレスベルトの製造方法。
IPC (5件)：
B29C41/04 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L79/08 ,  G03G15/16
FI (5件)：
B29C41/04 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L79/08 Z ,  G03G15/16
Fターム (46件)：
2H200JC04 ,  2H200JC15 ,  2H200JC16 ,  2H200LC03 ,  2H200LC09 ,  2H200MA02 ,  2H200MA06 ,  2H200MA14 ,  2H200MA17 ,  2H200MA20 ,  2H200MB01 ,  2H200MB02 ,  4F071AA60 ,  4F071AB03 ,  4F071AC04 ,  4F071AC09 ,  4F071AC12 ,  4F071AE02 ,  4F071AE03 ,  4F071AE05 ,  4F071AE10 ,  4F071AE15 ,  4F071AE18 ,  4F071AF37 ,  4F071AG05 ,  4F071AG28 ,  4F071AH16 ,  4F071AH17 ,  4F071BA03 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F205AA40 ,  4F205AB13 ,  4F205AB18 ,  4F205AG16 ,  4F205GA01 ,  4F205GB01 ,  4F205GC04 ,  4F205GE24 ,  4F205GF02 ,  4F205GN01 ,  4F205GN13 ,  4J002CM041 ,  4J002DA036 ,  4J002FD116 ,  4J002GM01
引用特許：
審査官引用 (2件)

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