特許

J-GLOBAL ID：200903022735920226

半導体ウエハの裏面研削装置

発明者： 吉田 雅弘
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185362
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045567
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 研削しようとするウエハの裏面を精密に研削するため、研削装置の校正を任意のタイミングで自動的に行おうとするものである。【構成】 ウエハ状のゲージGaを載置できるステージ20を粗研削用砥石9と仕上げ用砥石10との近傍の中間位置に設け、このステージ20に前記ゲージGaを常時載置しておき、また個々の研削装置に自動的にゲージGaを供給できる搬送アーム21及び22を前記ステージ20と両砥石との中間位置に設けるた。【効果】 ゲージを研削しようとするウエハと同様に取り扱うことができるので、裏面研削装置全体を自動化することができ、手作業を排除できるので、能率的に校正を行うことができる。更に、ウエハの裏面研削厚みの校正を任意のタイミングで連続的に行うことができる。

請求項（抜粋）：

研削しようとする半導体ウエハを収納したキャリヤを載置できるキャリヤローダー部と、所定の厚さに研削、研磨された半導体ウエハを収納して搬出するキャリヤを載置できるキャリヤアンローダー部と、これらの中間に配置された研削粗さが異なる複数の研削装置と、半導体ウエハの研削厚みを検出する厚み検出装置とを備えた半導体ウエハの裏面研削装置において、前記個々の研削装置の近傍に設けられた、基準厚さのウエハ状ゲージを載置できるゲージ載置用ステージと、このゲージ載置用ステージと前記研削装置との中間位置に設けられ、前記ゲージを前記個々の研削装置に自動的に供給するゲージ供給装置とを備えていることを特徴とする半導体ウエハの裏面研削装置。