特許
J-GLOBAL ID:200903022741260750

導体ペースト組成物及びその硬化物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-172982
公開番号(公開出願番号):特開平9-003283
出願日: 1995年06月16日
公開日(公表日): 1997年01月07日
要約:
【要約】【目 的】希アルカリ水溶液での現像ができ、パターン精度が良好で、形成された回路パターンの抵抗値が低く、密着性に優れた導体ペースト組成物を提供する。【構 成】スチレンと無水マレイン酸の共重合物(a)と水酸基含有モノ(メタ)アクリレート(b)の反応物(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)及び導体粉(D)を含有することを特徴とする導体ペースト組成物及びその効果物。
請求項(抜粋):
スチレンと無水マレイン酸の共重合物(a)と水酸基含有モノ(メタ)アクリレート(b)の反応物(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)及び導体粉(D)を含有することを特徴とする導体ペースト組成物。
IPC (6件):
C08L 25/08 KFV ,  C08F 2/48 MCT ,  C08F299/00 MRN ,  C08K 3/08 ,  C08L 35/00 LHS ,  H01B 1/22
FI (6件):
C08L 25/08 KFV ,  C08F 2/48 MCT ,  C08F299/00 MRN ,  C08K 3/08 ,  C08L 35/00 LHS ,  H01B 1/22 A

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