特許
J-GLOBAL ID：200903022750583430
封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-147661
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008178
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 耐湿性、耐吸湿半田クラック性、密着性に優れ、ポストキュアー後の変色を低減した緑色の封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。【構成】 1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂に、硬化剤として1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、無機充填剤、硬化促進剤及び顔料を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂及び/又はジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を含有し、かつ、前記顔料として、塩素化銅フタロシアニングリーンを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.05〜1重量%及びカーボンブラックを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.01〜0.2重量%含有する。前記封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止してなる。
請求項（抜粋）：
1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂に、硬化剤として1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、無機充填剤、硬化促進剤及び顔料を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂として、下記の一般式?@で表されるビフェニル型エポキシ樹脂及び/又は下記の一般式?Aで表されるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を含有し、かつ、前記顔料として、塩素化銅フタロシアニングリーンを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.05〜1重量%及びカーボンブラックを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.01〜0.2重量%含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (5件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/18 NJW
, C08G 59/26 NHQ
, C08L 63/00 NLC
H01L 23/30 R
, C08G 59/18 NJW
, C08G 59/26 NHQ
, C08L 63/00 NLC
