特許

J-GLOBAL ID：200903022754633890

発熱体の冷却機構及び実装基板

発明者： 大竹 裕之
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-123215
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327884
出願日： 2003年04月28日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】ヒートシンクの放熱作用を促進させることで発熱体の冷却効率を高めた発熱体の冷却機構及び実装基板を提供すること。【解決手段】発熱体2に密着される吸熱部と発熱体2から離間した冷却部とを有し内部が中空の固定ヒートシンク6と、この固定ヒートシンク6の中空部36内に固定ヒートシンク6との間隙に熱伝導グリス8を介在させて配設される回転ヒートシンク7と、この回転ヒートシンク7を中空部36内で回転させる回転手段とを備えている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発熱体に密着される吸熱部と、前記発熱体から離間した冷却部とを有し内部が中空の固定ヒートシンクと、 前記固定ヒートシンクの中空部内に、前記固定ヒートシンクとの間隙に熱伝導グリスを介在させて配設される回転ヒートシンクと、 前記回転ヒートシンクにおいて前記吸熱部または前記冷却部に位置する部分をそれぞれ前記冷却部または前記吸熱部へと移動させるように、前記回転ヒートシンクを前記中空部内で回転させる回転手段とを備えている ことを特徴とする発熱体の冷却機構。

IPC (3件)：

H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467

FI (4件)：

H01L23/36 Z ,  H01L23/40 A ,  H01L23/36 D ,  H01L23/46 C

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BA24 ,  5F036BB21 ,  5F036BB35 ,  5F036BC33