特許
J-GLOBAL ID：200903022756475958
リードフレームの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-263162
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103005
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 プレス金型により打ち抜き加工したときにリードフレームの表面に発生し易い異物の付着、表面の筋や傷、バリ、打痕等を正確に検出すると共に、検出データーを製品検査の代行と不良発生の要因の解析に活用できるリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】 打ち抜き加工されるリードフレーム用金属テープ1の片面に樹脂テープ2を貼り付けた複合テープ材3を、プレス金型4に掛けて順送りに打ち抜き加工が施される。打ち抜き加工完了した複合テープ材13のリードフレーム11の表面に発生した異物または痕跡は、樹脂テープ12に付着させまたは痕跡の印影を刻印した状態で、リードフレーム11は製品として引き取り、樹脂テープ12はリードフレーム11より引き剥がして巻き取りライン途中に設置した不良検出器5を通過させて、樹脂テープ12に付着した異物または痕跡の種類、および位置を検知すると共に、検知データー記録装置7に記録してリードフレームの製造方法を実現する。検知データーは製品の良否判別に利用し、不良要因の解析にも活用する。
請求項（抜粋）：
打ち抜き加工されるリードフレーム用金属テープの片面に樹脂テープをり付けて複合テープ材とする工程と、前記複合テープ材をプレス金型に掛けて順送りしながら複数の打ち抜き加工を施す工程と、打ち抜き加工完了した複合テープ材のリードフレームの表面に発生した異物または痕跡は樹脂テープに付着させまたは痕跡の印影を刻印させた状態で樹脂テープをリードフレームより引き剥がす工程と、樹脂テープを引き剥がしたリードフレームを製品として引き取る工程と、リードフレームより引き剥がした前記樹脂テープを巻き取りライン途中に設置した不良検出器を通過させて樹脂テープに付着した異物または痕跡の種類、および位置を検知する工程と、前記検知手段により得た異物または痕跡などの検知データーを検知データー記録装置に記録する工程とからなり、これら工程は順次実施されて前記検知データーが製品の良否の判別または不良要因の解析に活用されるようにしたことを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 A
, B21D 28/00 B
