特許

J-GLOBAL ID：200903022772581458

研磨材

発明者： 飯田 勝也 ,  西原 宏招
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-135317
公開番号（公開出願番号）：特開平8-003542
出願日： 1994年06月17日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂10〜35重量%、ノボラック型フェノール樹脂5〜20重量%及びシリカ粉末45〜85重量%を均一に混合した熱硬化性樹脂組成物を加熱加圧することにより得られた硬化物を粉砕してなる研磨材。【効果】 本発明の研磨材は研磨力が良好で、研磨された成形品面粗度も良好であり、電子部品、プラスチック成形品の成形時発生するバリの除去に適し、特に樹脂封止したICやLSIなどのバリ除去に好適である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂10〜35重量%、ノボラック型フェノール樹脂5〜20重量%及びシリカ粉末45〜85重量%を均一に混合した熱硬化性樹脂組成物を加熱加圧することにより得られた硬化物を粉砕してなることを特徴とする研磨材。

IPC (6件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  B24C 11/00 ,  B24D 3/28 ,  B29C 37/02