特許
J-GLOBAL ID：200903022778506482

高周波回路基板

発明者：
砂本 辰也

砂本 辰也 について

, 
田中 善喜

田中 善喜 について


出願人/特許権者：
株式会社クラレ

株式会社クラレ について


代理人 (1件)： 杉本 修司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072277
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269616
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】低吸湿性で、高耐熱性、吸湿寸法安定性、熱寸法安定性および電気的性質に優れた高周波用回路基板を低コストで提供する。【解決手段】高周波回路基板1の電気絶縁層を構成する熱可塑性液晶ポリマーフィルム2の分子配向度が1.3以下であることにより、吸湿状態であっても高周波特性が悪化せず、耐熱性、耐薬品性に優れるとともに、フイルム2の等方的性質からフイルム2の向きに拘束されないため、高周波回路の設計の自由度が大きく、加熱時の反りがないなどの熱寸法安定性に優れた高周波回路基板1を得ることができる。
請求項（抜粋）：
光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなり、分子配向度が1.3以下であるフィルムを電気絶縁層とすることを特徴とする高周波回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/03 610 ,  H05K 3/28
FI (2件)：
H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/28 F
Fターム (7件)：
5E314AA26 ,  5E314BB13 ,  5E314CC15 ,  5E314FF27 ,  5E314GG08 ,  5E314GG14 ,  5E314GG21
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 液晶ポリマーフイルムの処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-260726   出願人：ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション, 株式会社クラレ
  • 特表平3-505230
  • 特表平3-505230

前のページに戻る

TOP

BOTTOM