特許
J-GLOBAL ID:200903022779887072
パラ系アラミドフィルム成形体、その製造法、および装着法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-331971
公開番号(公開出願番号):特開平5-162198
出願日: 1991年12月16日
公開日(公表日): 1993年06月29日
要約:
【要約】【目的】 被覆物への装着が容易で、その表面に密着して被覆できるパラ系アラミドフィルム成形体を提供する。【構成】 150°Cにおける熱収縮率が0.1%以上であるパラ系アラミドフィルム成形体と、その製造法、及びそれを被覆物に装着し加熱収縮する方法。【効果】 耐熱性や難燃性などの優れた特性を持つパラ系アラミドフィルム成形体を、被覆物表面に密着して被覆した状態で提供でき、電気、電子用部品または機械部品の被覆として有用である。
請求項(抜粋):
150°Cにおける線熱収縮率が0.1%以上であり、平面以外の形状に成形されていることを特徴とするパラ系アラミドフィルム成形体。
IPC (8件):
B29C 61/06
, B29C 51/08
, B29C 51/42
, B29C 63/40
, C08J 5/00 CFG
, C08J 5/18 CFG
, B29K 77:00
, C08L 77:10
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