特許

J-GLOBAL ID：200903022784308625

ヒートシール可能な剥離シート

発明者： 小林 伸久 ,  上村 武
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-107813
公開番号（公開出願番号）：特開平10-298512
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【課題】耐熱性に優れ、シリコーンの移行性が少なく、かつヒートシール可能な剥離シートを提供する。【解決手段】ジメチルポリシロキサンを主剤とし、これにSiO2単位と(CH3)3SiO1/2単位、もしくはSiO2単位と(CH3)3SiO1/2単位とCH2=CH(CH3)2SiO1/2単位を有する有機レジン系剥離コントロール剤を主剤100重量部に対し、10〜150重量部加えたシリコーン系剥離剤を基材の熱可塑性樹脂層上に0.03〜1.0g/m2塗布してなるヒートシール可能な剥離シート。

請求項（抜粋）：

ジメチルポリシロキサンを主剤とし、これにSiO2単位と(CH3)3SiO1/2単位、あるいはSiO2単位と(CH3)3SiO1/2単位とCH2=CH(CH3)2SiO1/2単位を有する有機レジン系剥離コントロール剤を主剤100重量部に対し10〜150重量部加えた付加型シリコーン系剥離剤を熱可塑性樹脂フィルム基材、または少なくとも片面に熱可塑性樹脂層を設けた基材の熱可塑性樹脂層上に0.03〜1.0g/m2塗布してなるヒートシール可能な剥離シート。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  B32B 27/00 ,  C08G 77/20

FI (3件)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 27/00 L ,  C08G 77/20