特許
J-GLOBAL ID：200903022786456117
フィルム状コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121387
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333624
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 フィルム状コネクタにおいて、導電体のフィルムの厚さ方向における弾性能力が優れ、デバイスの電極と安定して接続させること。【構成】 絶縁シートを貫通して両面に導電体の突起部が位置するフィルム状コネクタにおいて、前記絶縁シート1にはリング状の導電体3が径方向に貫通保持されている。また、導電体6,7を湾曲部としたもの、もしくは導電体8を金属細線を球状に丸め加工して得られたものを用いる。前記絶縁シート1を熱変形させることによって導電体6,7,8を保持する。
請求項（抜粋）：
絶縁シートを貫通して両面に導電体の突起部が位置するフィルム状コネクタにおいて、前記導電体がリング状に構成されて前記絶縁シートに貫通保持されていることを特徴とするフィルム状コネクタ。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (1件)
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電気接続用コネクタ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-232849
出願人：日本航空電子工業株式会社
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