特許
J-GLOBAL ID：200903022786743477
希土類ボンド磁石およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 喜幾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-169606
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003811
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 高い耐食性が得られ、かつ機械的強度を向上させる。【解決手段】 希土類ボンド磁石10の磁石本体12は、希土類元素を含む磁性材料の粉末に樹脂バインダーを添加して混練したものを、所要形状に射出または圧縮成形することにより得られる。磁石本体12の表面に連通する空孔や溝等の空隙部14は、アルミニウムやニッケル等の金属粉末16で充填・被覆される。金属粉末16による充填・被覆部を含む磁石本体12の表面全体は、ニッケル等の金属メッキ層18で被覆される。
請求項（抜粋）：
希土類磁石粉末と樹脂バインダーとを所要の割合で混合した混合物の成形体からなる多孔質な磁石本体の空隙部が金属粉末で充填・被覆されると共に、前記金属粉末の充填・被覆部を含む磁石本体の表面全体が金属メッキ層で被覆されていることを特徴とする希土類ボンド磁石。
IPC (4件)：
H01F 1/08
, B22F 3/24
, C25D 7/00
, H01F 41/02
H01F 1/08 A
, C25D 7/00 K
, H01F 41/02 G
, B22F 3/24 102
