特許

J-GLOBAL ID：200903022789125707

多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法

発明者： 山森 義之 ,  竹内 江津 ,  滝本 東平
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242507
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107282
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【構成】 複数のフレキシブルプリント回路板を積層してなる多層フレキシブリプリント回路板において、構成する絶縁素材が全てポリイミド系樹脂からなることを特徴とする多層フレキシブルプリント回路板、及び所定のパターン加工された絶縁層が全てポリイミドよりなるいわゆる2層フレキシブルプリント回路板に、必要により絶縁層がポリイミド系樹脂からなるカバーコートを施し、更に複数のフレキシブルプリント回路板間にポリイミド系接着フィルムを挿入し熱圧着することを特徴とする多層フレキシブルプリント回路板の製造方法。【効果】 本発明の製造方法により、従来と同様の工程で全ての絶縁素材をポリイミド系樹脂とする多層フレキシブルプリント回路板を得ることができ、得られた多層フレキシブルプリント回路板はスルーホール加工性が良好で過マンガン酸カリウム等の溶剤を使ってデスミア処理をしても樹脂の溶出がみられないメッキ性の良好な接続信頼性の高い優れた回路板である。

請求項（抜粋）：

複数のフレキシブルプリント回路板を積層してなる多層フレキシブリプリント回路板において、構成する絶縁素材が全てポリイミド系樹脂からなることを特徴とする多層フレキシブルプリント回路板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670