研磨パッドおよびそれを用いた研磨方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-057352
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266219
出願日： 2003年03月04日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【解決手段】本発明の研磨方法は、(A)無発泡のエポキシ樹脂および(B)有機充填剤および/または無機充填剤からなる充填剤を含有する組成物から形成される研磨パッドにおいて、研磨前のパッドの表面粗さが、JIS B 0601-2001で規定される算術平均高さRaで0.5〜2.0μm、または、最大高さRzで8.0〜20μmである研磨パッドを用いて被研磨物を研磨する方法である。【効果】本発明によれば、発泡ポリウレタンパッドと比較して、より安定かつ優れた研磨速度が得られる研磨パッド、ならびに該研磨パッドを用いることにより、研磨効率を高めることができる研磨方法を提供することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

研磨前の表面粗さが、JIS B 0601-2001で規定される算術平均高さRaで0.5〜2.0μm、または、最大高さRzで8.0〜20μmであることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L21/304 , B24B37/00

FI (3件)：

H01L21/304 622F , B24B37/00 C , B24B37/00 H

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA12

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