特許
J-GLOBAL ID：200903022795975488
研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-340258
公開番号（公開出願番号）：特開平6-008133
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1994年01月18日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェハー等を平坦化等のために研磨する場合に、研磨の均一性を更に改善して、被研磨面の研磨均一性を向上させた研磨装置を提供するものである。【構成】 支持台に基板を支持せしめ、該基板面及び/または該基板上に形成した材料面の少なくとも一部を被研磨部として研磨する研磨装置において、前記被研磨部を研磨する研磨プレートを複数11,12設け、各研磨プレート11,12は研磨量制御可能に構成する。
請求項（抜粋）：
支持台に基板を支持せしめ、該基板面及び/または該基板上に形成した材料面の少なくとも一部を被研磨部として研磨する研磨装置において、前記被研磨部を研磨する研磨プレートを複数設け、各研磨プレートは研磨量制御可能に構成することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
