特許

J-GLOBAL ID：200903022797152632

半導体ウエハ処理装置および半導体ウエハ処理装置におけるアライメント方法

発明者： 古矢 正明
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-013034
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213770
出願日： 1996年01月29日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】本発明は、アライメント機構と冷却機構との配置スペースを考慮して省スペース化を図るとともに、保守作業の簡素化を得られる半導体ウエハ処理装置を提供する。【解決手段】真空チャンバ1の挿脱用開口部2aから半導体ウエハW(以下、ウエハ)を挿脱するロボットハンド5と、真空チャンバ上部に設けられウエハを冷却する冷却ユニット25と、所定位置から位置ずれしたまま支持して回転するウエハ載せ台6と、ウエハのエッジ位置を検出して載せ台中心に対するウエハ中心のずれ量とずれ角度を検出するレーザ変位センサ15と、このセンサの検出信号にもとづき載せ台とともに載せ台中心にウエハ中心位置を一致させる回動機能を有する第1のリフト機構9と、このリフト機構とは干渉しない状態でウエハを冷却ユニットに近接して冷却させる第2のリフト機構20とを具備した。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを搬送する搬送路と、この搬送路の下方部位に配置され、搬送された半導体ウエハを支持して、ウエハの位置ずれと角度ずれを補正するアライメント手段と、上記搬送路の上方部位で、かつ上記アライメント手段の対向位置に配置され、上記半導体ウエハを冷却する冷却手段とを具備したことを特徴とする半導体ウエハ処理装置。