特許

J-GLOBAL ID：200903022803839157

半導体封止用不飽和ポリエステル樹脂組成物とその成形方法

発明者： 及川 安夫
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254036
公開番号（公開出願番号）：特開平10-095910
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】成形性、速硬化性で、高温電気性能、耐水性、耐湿性の良い半導体封止用不飽和ポリエステル樹脂組成物およびその半導体装置などへの成形方法を提供する。【解決手段】半導体封止用不飽和ポリエステル樹脂組成物は低収縮剤、難燃化剤、触媒、無機充填剤、補強材、離型剤および表面処理材全てを含有し、ガラス転移温度が150 °C以上のビスフエノール系不飽和ポリエステル樹脂が結合媒体とする。半導体装置構造部材を上記の組成物を用いて半導体装置に封止、成形する成形方法において、前記半導体装置構造部材の樹脂との界面にあたる部位に、予め付加反応形のシリコーンゴム系のコート材を塗布し、硬化処理した後に、成形封止する。

請求項（抜粋）：

低収縮剤、難燃化剤、触媒、無機充填剤、補強材、離型剤および表面処理材全てを含有し、ガラス転移温度が150 °C以上のビスフエノール系不飽和ポリエステル樹脂が結合媒体として用いられていることを特徴とする半導体封止用不飽和ポリエステル樹脂組成物。

IPC (15件)：

C08L 67/06 ,  B29C 45/14 ,  C08K 13/04 ,  C08L 91/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 25:06 ,  C08K 7:18 ,  C08K 7:14 ,  C08K 5:54 ,  C08K 3:22 ,  C08K 5:09 ,  B29K 67:00 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

C08L 67/06 ,  B29C 45/14 ,  C08K 13/04 ,  C08L 91/00 ,  H01L 21/56 Z ,  H01L 23/30 R