特許
J-GLOBAL ID:200903022804990592

インダクタアレイ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 精孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-164507
公開番号(公開出願番号):特開平11-016737
出願日: 1997年06月20日
公開日(公表日): 1999年01月22日
要約:
【要約】【課題】 異なる差動信号の伝送ラインに接続されるインダクタ素子相互間に発生するクロストークを抑えることができるインダクタアレイを提供する。【解決手段】 伝送対象となる源信号と同極性のホット側信号を伝送するホット側ラインに挿入されるインダクタ素子を形成する導体パターン11a,11c,11eと、源信号を反転した極性を有するコールド側信号を伝送するコールド側ラインに挿入されるインダクタ素子を形成する導体パターン11b,11d,11fとを組とし、異なる組の導体パターン間の距離D2を、同組内のホット側導体パターン11a,11c,11eとコールド側導体パターン11b,11d,11fとの間の距離D1よりも大きく設定したインダクタアレイを構成する。これにより、異なる源信号に対応する差動信号の伝送ラインに挿入される導体パターン間の距離D2が増大され、これらの導体パターン間における電磁結合が抑制されるので、差動信号の伝送ラインのノイズ除去などに用いる際に、異なる源信号の差動信号ライン間に生ずるクロストークを抑制することができる。
請求項(抜粋):
伝送対象となる源信号を、該源信号と同極性のホット側信号と、前記源信号を反転した極性を有するコールド側信号とに変換した差動信号の伝送ラインに挿入されるインダクタ素子を複数個一体化形成したインダクタアレイであって、前記ホット側信号を伝送するホット側ラインに挿入されるホット側インダクタ素子と、前記コールド側信号を伝送するコールド側ラインに挿入されるコールド側インダクタ素子とを組とし、異なる組のインダクタ素子間の距離が、同組内のホット側インダクタ素子とコールド側インダクタ素子との間の距離よりも大きく設定されていることを特徴とするインダクタアレイ。
IPC (4件):
H01F 27/00 ,  H01F 30/00 ,  H01F 17/00 ,  H05K 3/46
FI (5件):
H01F 15/00 C ,  H01F 17/00 A ,  H01F 17/00 D ,  H05K 3/46 Q ,  H01F 15/14

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