高周波リレー及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149077
公開番号（公開出願番号）：特開平11-339619
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】高周波特性が低下しないようにする。【解決手段】固定端子3a,3b,3cと、高周波信号を開閉するよう固定端子3a,3b,3cに接離する可動接触片13a,13b と、金属部品を含み可動接触片13a,13b を固定端子3a,3b,3cに接離させる電磁石部M と、電磁石部M の金属部品に電気的に接続される金属面16a が表面に設けられた成形品からなるベース16と、を備えた構成にしてある。

請求項（抜粋）：

固定端子と、高周波信号を開閉するよう固定端子に接離する可動接触片と、金属部品を含み可動接触片を固定端子に接離させる電磁石部と、電磁石部の金属部品に電気的に接続される金属面が表面に設けられた成形品からなるベースと、を備えたことを特徴とする高周波リレー。

IPC (3件)：

H01H 50/04 , H01H 49/00 , H01H 51/06

FI (3件)：

H01H 50/04 W , H01H 49/00 L , H01H 51/06 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭64-057543
特開昭64-057543

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