特許

J-GLOBAL ID：200903022809878960

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 実生 史朗 ,  藤村 俊伸
出願人/特許権者： 日本油脂株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089225
公開番号（公開出願番号）：特開2004-292706
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】貯蔵安定性優れ、硬化時に組成比が変化しない光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。また本発明の第2の目的は、該エポキシ樹脂組成物を封止剤として用いてなることを特徴とする透明性、耐熱性、耐湿性に優れた光半導体装置を提供する。【解決方法】A;エポキシ変性シリコーン樹脂と、B;下記式(1)で表されるカルボン酸をビニルエーテルで保護してなる官能基を一分子内に2個以上有する熱硬化剤とを、主成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2及びR3はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜18の有機基、R4は炭素数1〜18の有機基を示す。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

A成分;エポキシ変性シリコーン樹脂と、B成分;下記式(1)で表される官能基を一分子内に2個以上有する熱硬化剤とを、主成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

FI (4件)：

C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 R

Fターム (23件)：

4J036AK17 ,  4J036DA10 ,  4J036DB16 ,  4J036DB19 ,  4J036DB23 ,  4J036DD01 ,  4J036DD07 ,  4J036FA10 ,  4J036GA06 ,  4J036GA12 ,  4J036GA19 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA14 ,  5F041AA34 ,  5F041AA43 ,  5F041DA16 ,  5F041DA44 ,  5F041DB02