特許
J-GLOBAL ID：200903022813858370
はんだ付け方法及び該方法に用いる成形はんだ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-181514
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038246
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 大きさの異なるチップ状電子部品の各々が必要とする適切なはんだ量を手間を要することなく、かつ、コストアップを招くことなく供給することができるはんだ付け方法を提供すること。【構成】 クリームはんだ13aの印刷工程、クリームはんだ13aが印刷された箇所への抵抗14の実装工程、チップ状成形はんだ15の実装工程、及びリフロー加熱処理工程を含んでいるはんだ付け方法。
請求項（抜粋）：
クリームはんだの印刷工程、前記クリームはんだが印刷された箇所へのチップ状電子部品の実装工程、チップ状成形はんだの実装工程、及びリフロー加熱処理工程を含んでいることを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 507
