特許
J-GLOBAL ID：200903022814968641
マイクロシステムの製造方法、当該マイクロシステム、当該マクロシステムを有するホイルの積層体、当該マイクロシステムを有するエレクトロニクス素子、及び該エレクトロニクス素子の使用
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊東 忠彦
, 大貫 進介
, 伊東 忠重
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-529720
公開番号（公開出願番号）：特表2009-507656
出願日： 2006年08月24日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：
本発明は、マイクロシステムの製造方法に関し、さらには当該マイクロシステムにも関する。この方法によって、マイクロシステムは、少なくとも1面上に導電性層(11a,11b)を有する前処理がされた処理ホイル(10)を積層することによって製造されて良い。積層後、ホイル(10)は、圧力及び熱を用いることによって密閉される。最終的には、マイクロシステムは積層体(S)から分離される。ホイルの前処理(レーザービームの手段によって行われることが好ましい)は、次の、(A)ホイルをそのままにしておく工程、(B)導電性層を除去する工程、(C) 導電性層を除去し、かつホイル(10)を部分的に蒸発させる工程、及び(D)ホイル(10)だけではなく導電性層をも除去することでホイル(10)内に穴を作る工程、を選択する。前記の積層と併用することによって、空洞、自由に浮くカンチレバー、及び膜を作製することが可能となる。これによって、MEMS素子及びマイクロ流体システムのような様々なマイクロシステムを製造する可能性が開かれる。
請求項（抜粋）：
空間が供されたマイクロシステムの製造方法であって:
少なくとも2層の絶縁性の柔らかいホイルからなる1組のホイルを供する工程であって、前記ホイルの各々は実質的に同一の厚さを有し、前記ホイルの少なくとも1層の少なくとも1面上には導体層が存在し、かつ前記導体層は電極又は導線としての使用に適している、提供工程;
前記導体層をパターニングすることで電極又は導線を形成する導体層パターニング工程;
前記ホイルの少なくとも1層をパターニングすることによって、当該マイクロシステムの空間となる開口部を形成するホイルパターニング工程;
前記1組のホイルを積層することによって当該マイクロシステムを形成する積層工程;及び
複数の前記ホイルを接合する工程であって、前記ホイルのうちの2つの隣接するホイルが互いに接する際に、前記2つの隣接するホイルのホイル材料間に存在する少なくとも1層の前記導体層が除去される位置で前記複数のホイルが結合することで接合する、接合工程;
を有する方法。
IPC (4件)：
B81C 3/00
, B81B 3/00
, G01P 15/125
, H04R 19/04
B81C3/00
, B81B3/00
, G01P15/125 Z
, H04R19/04
3C081AA18
, 3C081BA11
, 3C081BA22
, 3C081BA25
, 3C081BA45
, 3C081BA48
, 3C081BA53
, 3C081BA56
, 3C081BA78
, 3C081BA79
, 3C081CA17
, 3C081CA32
, 3C081DA10
, 3C081DA27
, 3C081EA02
, 3C081EA03
, 3C081EA21
, 3C081EA27
, 3C081EA32
, 3C081EA33
, 5D021CC19
, 5D021CC20
