線状低密度ポリエチレン系フイルム

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019884
公開番号（公開出願番号）：特開平8-277335
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【課題】低温熱接着性に優れ、かつ液体のホット充填性が良好な線状低密度ポリエチレン系フイルムを提供すること。【解決手段】シール開始温度が95°C以下で、かつホット充填温度が90°C以上の線状低密度ポリエチレン系フイルムを開示する。

請求項（抜粋）：

シール開始温度が95°C以下で、かつ、本文中に定義した方法で測定されるホット充填温度が90°C以上であることを特徴とする線状低密度ポリエチレン系フイルム

IPC (6件)：

C08J 5/18 CES , B32B 27/00 , B32B 27/20 , B32B 27/32 , B65D 65/40 , C08L 23:00

FI (5件)：

C08J 5/18 CES , B32B 27/00 H , B32B 27/20 Z , B32B 27/32 E , B65D 65/40 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

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