特許
J-GLOBAL ID：200903022817331873
プローブ集合体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214871
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061316
出願日： 1992年08月12日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】ICチップの電極パッドに傷を付けないプローブを提供する。【構成】プローブ集合体1を構成する各プローブ8の最先端10A又は10Bをそれぞれ球状又は楕円球状の構造に形成し、ICチップ11の電気的諸特性を測定する場合に、ICチップ11の電極パッド12の表面にプローブ集合体1を持ち来し、その最先端10A又はBを電極パッド12に接触させて測定するようにしている。【効果】面接触状態で接触するので、確実に測定でき、しかも鋭利でないので電極パッドに傷を付けることがなく、電極パッド12の表面に保護膜が存在するとそのICチップ11を確実に不良とし、またダストが発生せず、接触が良好となる。
請求項（抜粋）：
基板に複数のプローブを所定の間隔で配列したプローブ集合体において、前記プローブの各最先端を球状または楕円球状の構造に形成したことを特徴とするプローブ集合体。
IPC (2件)：
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