特許

J-GLOBAL ID：200903022822011160

多層回路基板および多層回路基板の製造方法

発明者： 沖本 力也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-193687
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039809
出願日： 2002年07月02日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】多層回路基板の各の厚みを均等にして、インピーダンス整合を図る。【解決手段】非圧縮性絶縁基材102と、表面に接着剤層101aが設けられた圧縮性絶縁基材101との間に配線パターン105を設けたうえで、非圧縮性絶縁基材102と配線パターン105と圧縮性絶縁基材101とを加熱加圧することで多層回路基板を作製する際に、配線パターン105のパターン隙間110の大きさに応じて圧縮性絶縁基材101の加熱加圧前の厚みを設定する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に接着剤層が設けられた圧縮性絶縁基材と非圧縮性絶縁基材との間に配線パターンを設けたうえで、前記圧縮性絶縁基材と前記配線パターンと前記非圧縮性絶縁基材とを加熱加圧することで多層回路基板を作製する多層回路基板の製造方法であって、 前記配線パターンのパターン残存率に応じて加熱加圧前の厚みが設定された前記圧縮性絶縁基材を作製する工程と、 前記工程により過熱加圧前の厚みが設定された前記圧縮性絶縁基材と前記配線パターンと前記非圧縮性絶縁基材とを積層して加熱加圧する工程と、 を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (1件)：

H05K3/46 G

Fターム (11件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346BB15 ,  5E346EE09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH03 ,  5E346HH11