ウエハの研磨装置及び研磨パッドの交換方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹内三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-298892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-127028
出願日： 1998年10月20日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】研磨されたウエハの表面を目視で確認でき、研磨盤に取り付けられた研磨パッドの交換を自動で行える、コンパクトな構成の半導体ウエハの研磨装置を提供する。【解決手段】基台3の上面にウエハWを保持する回転自在なチャックテーブル14を複数配し、その上方に、ウエハWよりも小径に設けた研磨パッド16を回転自在に保持する研磨盤15a,15bを設け、両研磨盤をチャックテーブル14の上方から研磨パッド交換機構17の上方まで移動機構により水平にスライド自在に構成する。研磨パッドが接合する研磨盤の先端部には加減圧空気流入口を設け、バキューム吸着を利用して研磨パッドを保持する。

請求項（抜粋）：

ウエハを保持する回転自在なチャックテーブルと、上記ウエハよりも小径に設けた取付板の下面に研磨布を貼着してなる研磨パッド及びこの研磨パッドを吸着し、チャックテーブルの上方で回転自在に保持するチャック機構からなり、上記研磨パッドをウエハに押し付け回転、揺動してウエハ表面を研磨する研磨盤と、チャックテーブルの側方であって、上記研磨パッドの揺動方向の延長上に設けられていて研磨盤に保持された研磨パッドを交換する研磨パッド交換機構と、研磨盤をチャックテーブル上方から研磨パッド交換機構上方まで水平に移動させる研磨盤移動機構とを具備したウエハの研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 Z , H01L 21/304 622 Z

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AA12 , 3C058AA16 , 3C058AB06 , 3C058AB08 , 3C058CB01 , 3C058DA17

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