電子部品装着システム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西野卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233499
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094896
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】電子部品自動装着装置から吸い上げた部品残数または部品切れに関する情報を有効に利用する。【構成】電子部品自動装着装置8にて部品切れの予告がなされると、該情報はパーソナルコンピュータ36に吸い上げられ、複数の装着装置8についての部品切れの予告または部品切れの情報が材料置場に設置されたCRT37に順次表示され、材料置場の作業者は一括してそれらの部品のテープリール13をテープリール棚14より取出しカウンタ机15上に用意する。部品実装ライン1の担当者はこのテープリール13を部品切れとなる装置8に装填する。

請求項（抜粋）：

部品供給部より供給されたチップ部品をプリント基板に装着する電子部品自動装着装置と、該電子部品自動装着装置の部品供給部のための部品を収納する材料置場とを有した電子部品装着システムにおいて、前記電子部品自動装着装置の部品残数または部品切れの情報を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された部品残数または部品切れの情報を表示するものであり前記材料置場の近傍に設けられた部品切れ表示装置とより成る電子部品装着システム。

IPC (4件)：

H05K 13/00 , B23P 21/00 305 , H05K 13/02 , H05K 13/08

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平3-153098
特開昭63-058900
特開平2-130897

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審査官引用 (4件)

特開平3-153098
特開昭63-058900
特開平2-130897

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