特許
J-GLOBAL ID：200903022831728301
RF・ICパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-202418
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087549
出願日： 1998年07月17日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、本発明は複数チップモジュール(Multi-Chip Module:MCM)集積回路パッケージに関し、特にRF回路のノイズ・パフォーマンスを有意に改善する技術を提供する。【解決手段】 本発明のICパッケージは、相互接続基板に結合された少なくとも1つのRF・ICチップを有し、基板は中間プリント配線板(IPWB)と相互接続される。IPWBは、システム・プリント配線板(SPWB)に相互接続される。RF・ICチップは裏側が金属被覆され、SPWBに直接フリップ・チップ結合されて、それによって2つの中間相互接続部を不要にし、RFチップとSWBPとの相互接続部のインピーダンスを低下させる。
請求項（抜粋）：
a.システム・プリント配線板(SPWB)からなり、該システム・プリント配線板は、SPWB相互接続サイトのアレイと共通接地平面相互接続サイトとを有し、更に、b.ピクチャ・フレーム構造を有する中間プリント配線板(IPWB)からなり、該ピクチャ・フレームの一方側にIPWB相互接続サイトの第1アレイがあり、該ピクチャ・フレーム構造の他方側にIPWB相互接続サイトの第2アレイがあり、該IPWBが、該IPWB相互接続サイトの第1アレイが該SPWB相互接続サイトのアレイに結合する状態で該SPWBに相互接続され、更に、c.マルチチップ・モジュール(MCM)からなり、該マルチチップ・モジュール(MCM)は、i.ICチップと相互接続するようになっている基板相互接続サイトの第1アレイを有する相互接続基板と、ii.該基板相互接続サイトの第1アレイと同じ相互接続基板の側にある、相互接続基板の第2アレイの基板相互接続サイトからなり、該基板相互接続サイトの第2アレイが、IPWB相互接続サイトの該第2アレイと相互接続するようになっており、更に、iii.回路側と下側とを有する少なくとも1つのICチップからなり、該下側が金属被覆され、チップ相互接続サイトのアレイが該RFチップの該回路側にある状態で、該RFチップが、該基板相互接続サイトの第1アレイに結合された該チップ相互接続サイトのアレイとフリップ・チップ結合され、該ICチップは、該チップの一方側にあるRF回路と該チップの他方側にある金属被覆層とからなり、該MCMチップが、該基板相互接続サイトの第2アレイが該IPWB相互接続サイトの第2アレイに結合された状態で、該IPWBに相互接続され、ICチップの金属被覆層がSPWBに隣接して配置されており、さらに該ICチップの該金属被覆層をSPWBの該共通接地相互接続サイトに結合する手段を含むことを特徴とするIC・MCMパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/04 F
, H01L 23/02 E
