特許
J-GLOBAL ID：200903022848667624

超音波振動接合方法

発明者：
佐藤 茂

佐藤 茂 について


出願人/特許権者：
株式会社アルテクス

株式会社アルテクス について


代理人 (1件)： 宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-354259
公開番号（公開出願番号）：特開2000-176654
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：
【要約】【課題】 作業性向上と接続不良防止と樹脂破壊防止とを図る。【解決手段】 第1部材1の合成樹脂製の基部1aに設けられた被接合部1bと第2部材2の合成樹脂製の基部2aに設けられた金属製の被接合部2bとが重ね合わされると共に、第1部材1の基部1aが共振器5の接合作用部5a側になり、第2部材2の基部2aが受台9側として、第1部材1と第2部材2とが共振器5と受台9とで加圧挟持され、振動子7より共振器5に伝達された超音波振動により第1部材1の被接合部1bと第2部材2の被接合部2bとを接合する。
請求項（抜粋）：
第1部材の合成樹脂製の基部に設けられた金属製の被接合部と第2部材の金属製の被接合部とが重ね合わされると共に、第1部材の基部が共振器の接合作用部側になり、第2部材の基部が受台側として、第1部材と第2部材とが共振器と受台とで加圧挟持され、振動子より共振器に伝達された超音波振動により第1部材の被接合部と第2部材の被接合部とを接合することを特徴とする超音波振動接合方法。
IPC (2件)：
B23K 20/10 ,  H01L 41/12
FI (2件)：
B23K 20/10 ,  H01L 41/12
Fターム (3件)：
4E067AA01 ,  4E067BF00 ,  4E067EA04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (9件)
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