特許

J-GLOBAL ID：200903022851490085

圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイス

発明者： 張 国慶
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-072375
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281802
出願日： 2003年03月17日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】圧電デバイスの小型化・薄型化を図る場合にパッケージに生ずる曲げ応力を緩和しつつ、十分な実装強度を保つことができる圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイスを提供する。【解決手段】パッケージ12の構成部材である底部16外面に、図示しない基板への実装用外部電極30が一対設けられている圧電デバイス用パッケージであって、前記底部16の外面の外部電極30の配設方向長さをLとしたときに、前記一対の外部電極30の配設間隔を0.53L未満とする。また、前記各外部電極30は、外側中央部に切欠きを有するようにする。前記切欠きは、外部電極30の長さ(図面直角方向)をaとしたときに開口幅wが0.3a≦w≦0.45aであるようにする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

パッケージ底部外面に、基板への実装用外部電極が一対設けられている圧電デバイス用パッケージであって、前記パッケージ底部外面の外部電極の配設方向長さをLとしたときに、前記一対の外部電極間の間隔を0.53L未満、0.41L以上としたことを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H01L41/09 ,  H03H9/02

FI (5件)：

H01L23/04 E ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 L ,  H01L41/08 C ,  H01L23/12 K

Fターム (9件)：

5J108CC06 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17