脆性材料の割断装置、脆性材料の割断方法および液晶表示装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大胡典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-022259
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212683
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】精度の高い割断方法、割断装置の提供。および歩留まりの高い、液晶表示装置の製造方法の提供。【解決手段】レーザ光の一部を遮光する遮光手段を設け、不連続なエネルギ強度分布を有するレーザ光を照射して脆性材料、液晶基板を割断すること。

請求項（抜粋）：

脆性材料にレーザ光を照射するためのレーザ照射手段と、前記レーザ照射手段から出射されたレーザ光の一部を遮光する遮光手段と、前記脆性材料と前記レーザ光との相対位置を移動させる移動手段と、からなることを特徴とする脆性材料の割断装置。

IPC (6件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 , C03B 33/09 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G09F 9/00 338

FI (6件)：

B23K 26/00 320 E , B23K 26/00 G , C03B 33/09 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G09F 9/00 338

Fターム (30件)：

2H088EA02 , 2H088FA06 , 2H088FA07 , 2H088FA16 , 2H088FA17 , 2H088FA27 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088HA14 , 2H088HA28 , 2H088MA16 , 2H090JB02 , 2H090JC02 , 2H090JC13 , 2H090LA16 , 4E068AE00 , 4E068CD05 , 4E068DA09 , 4E068DB12 , 4E068DB13 , 4G015FA07 , 4G015FB02 , 4G015FC10 , 4G015FC14 , 5G435AA17 , 5G435BB12 , 5G435CC12 , 5G435GG12 , 5G435HH05 , 5G435KK10

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