特許
J-GLOBAL ID：200903022853110263
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087629
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284336
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、無電解めっきにより形成された導体回路の引き剥がし強さを改善する。【解決手段】 (a)第1の導体回路を形成したプリント基板上に、めっき前処理液に溶解し難くかつシート形成能を有する高分子成分、硬化後にめっき前処理液に溶解しやすい硬化性樹脂成分及び無機充填材を必須成分として含む絶縁材料層を形成し、硬化性樹脂成分を硬化させて絶縁層を形成する工程、(b)絶縁層にバイアホールを形成する工程、(c)めっき前処理液により前記硬化性樹脂成分の硬化物を一部溶解させて絶縁層表面を粗化する工程並びに(d)絶縁層表面及びバイアホール内壁に無電解めっきにより第2の導体回路を形成する。
請求項（抜粋）：
(a)第1の導体回路を形成したプリント基板上に、めっき前処理液に溶解し難くかつシート形成能を有する高分子成分、硬化後にめっき前処理液に溶解しやすい硬化性樹脂成分及び無機充填材を必須成分として含む絶縁材料層を形成し、硬化性樹脂成分を硬化させて絶縁層を形成する工程、(b)絶縁層にバイアホールを形成する工程、(c)めっき前処理液により前記硬化性樹脂成分の硬化物を一部溶解させて絶縁層表面を粗化する工程並びに(d)絶縁層表面及びバイアホール内壁に無電解めっきにより第2の導体回路を形成する工程をこの順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/18 K
