特許
J-GLOBAL ID：200903022857603337
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-346726
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183659
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板のバイアホール用孔の内面に低コストで導電性を付与する。また、その導電性付与のための処理工程数と処理時間とを短縮する。【構成】 絶縁層1とその両面に形成された導電層2との積層体からなり、該積層体にはバイアホール用孔とその内面に形成されたバイアホールメッキ層3からなるバイアホールVhが形成されているプリント配線板において、バイアホールメッキ層3とその下地となる絶縁層1との間に硫化銅又は硫化ニッケルの薄層4を形成する。この硫化銅又は硫化ニッケルの薄層4の形成は、銅塩又はニッケル塩水溶液と硫化ナトリウム水溶液とをバイアホール用の孔内で反応させることにより硫化銅又は硫化ニッケルを孔内に付着させることにより行う。
請求項（抜粋）：
絶縁層とその両面に形成された導電層との積層体からなり、該積層体にはバイアホール用孔とその内面に形成されたバイアホールメッキ層からなるバイアホールが形成されているプリント配線板において、バイアホールメッキ層とその下地となる絶縁層との間に硫化銅又は硫化ニッケルの薄層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
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