特許

J-GLOBAL ID：200903022859308545

モジュール・ヒート・シンク・ヒート・パイプ冷却システム

発明者： モハマド・エイ・タントーシュ
出願人/特許権者： サン・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183481
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087582
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 パッケージされた集積回路上でより均一な温度分布を与え、かつ自由対流環境中または強制対流環境中で効率的なヒート・シンクを与えるヒート・パイプを使用するモジュール・ヒート・シンクを提供する。【解決手段】 ヒート・シンクは、水平方向ヒート・パイプならびに垂直方向ヒート・パイプを使用して、熱をヒート・シンク中で水平方向ならびに垂直方向に伝達する。使用するヒート・パイプの数を選択することにより、同じ基本的組立部品を使用して、ヒート・シンク能力を異なる用途用に適合させることができる。

請求項（抜粋）：

集積回路に固定する取付け表面を有する平坦なベース部材であって、長手方向が取付け表面に対して平行である第1の細長いヒート・パイプを内部に有する平坦なベース部材を含み、平坦なベース部材がそこから突出する少なくとも1つの突出部を有し、突出部が、取付け表面に対して取り付けられる第2の細長いヒート・パイプをその中に有する、集積回路に固定するヒート・シンク。