特許
J-GLOBAL ID：200903022863570505
ワイパ装置及びワイパ装置のピボットホルダと中空フレームとの連結方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-381498
公開番号（公開出願番号）：特開2002-178880
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：
【要約】【課題】 強度が低下したり連結後の部材にストレスが残留することがなく、さらに長期に亘り連結固定精度を確保することができ、しかも、困難な位置合わせが不要で外部から確認できる簡単な位置合わせで容易に実施可能で組付作業性も向上するワイパ装置及びワイパ装置のピボットホルダと中空フレームとの連結方法を得る。【解決手段】 ワイパ装置10では、ピボットホルダ12、14の嵌合部36、38がパイプフレーム42の接続部44、46に嵌合して連結されている。嵌合部36、38及び接続部44、46は共に同一の樹脂材料によって形成されており、互いに嵌合した状態で高周波振動を付与することで両部材表面を溶融し、その後に当該溶融部分を硬化させて両部材を連結固着した構成となっている。
請求項（抜粋）：
ワイパモータと、先端にワイパアームが固定されるピボットシャフトを回動自在に支持する複数のピボットホルダと、前記各ピボットホルダを互いに連結する中空フレームと、を備え、前記ワイパモータの駆動力によって前記ピボットシャフトが回転駆動されるワイパ装置において、前記中空フレームは、樹脂材料から成る中空樹脂フレームであり、両端部が前記ピボットホルダに接続される接続部を有し、前記ピボットホルダは、前記中空フレームの接続部と嵌合する嵌合部を有し、少なくとも前記嵌合部は樹脂材料にて形成されており、前記中空フレームの接続部と前記ピボットホルダの嵌合部とを溶着によって連結固着した、ことを特徴とするワイパ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B60S 1/04 Z
, B60S 1/34 B
3D025AA01
, 3D025AC01
, 3D025AD01
, 3D025AE03
, 3D025AE04
, 3D025AE22
